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第三，最大胆的举动来自Tesla。2026年3月19日—就在本文撰写的前一天—马斯克（Elon Musk）宣布Tesla的Terafab项目将在7天内启动。这是一个垂直整合的半导体制造工厂，集逻辑处理、内存和先进封装于一体。据Tesla披露的目标，初期产能为每月10万片晶圆，年产1000至2000亿颗AI和内存芯片，预计投资约200亿美元。Terafab的目的是为Tesla的全自动驾驶系统、Robotaxi车队、Optimus人形机器人和Dojo超级计算机提供自主可控的AI芯片供应。如果这一计划付诸实施，它将是AI时代最大胆的垂直整合尝试之一。
此外，撰文 | NEXT趋势，主笔 | 霍霍，责任编辑 | 方远
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